창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CX-FME174FME-1273 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CX-FME174FME-1273 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CX-FME174FME-1273 | |
관련 링크 | CX-FME174F, CX-FME174FME-1273 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21B225KOFNFNE | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B225KOFNFNE.pdf | ||
1SMA45AT3G | TVS DIODE 45VWM 72.2VC SMA | 1SMA45AT3G.pdf | ||
D2450-B | Solid State Relay SPST-NC (1 Form B) Hockey Puck | D2450-B.pdf | ||
4610X-AP2-151LF | RES ARRAY 5 RES 150 OHM 10SIP | 4610X-AP2-151LF.pdf | ||
MAX931CPA. | MAX931CPA. MAXIM DIP-8 | MAX931CPA..pdf | ||
68HC68T1E | 68HC68T1E ORIGINAL SMD or Through Hole | 68HC68T1E.pdf | ||
S29JL064H90TAI00 | S29JL064H90TAI00 SPANSION TSSP | S29JL064H90TAI00.pdf | ||
BA3230 | BA3230 ROH SSOP-16 | BA3230.pdf | ||
1N5260BRL | 1N5260BRL N/A SMD or Through Hole | 1N5260BRL.pdf | ||
TPS2066DGN-1G4 | TPS2066DGN-1G4 TI SMD or Through Hole | TPS2066DGN-1G4.pdf | ||
6VC-01531P1 | 6VC-01531P1 Microsoft SMD or Through Hole | 6VC-01531P1.pdf | ||
BAG-P76X127 | BAG-P76X127 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAG-P76X127.pdf |