창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CW252016-R56G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CW252016 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW252016 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CW252016.stp | |
PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CW252016 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 560nH | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.33옴최대 | |
Q @ 주파수 | 45 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 415MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CW252016-R56G | |
관련 링크 | CW25201, CW252016-R56G 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
ECS-42-12-7SX-TR | 4.194304MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-42-12-7SX-TR.pdf | ||
IXFH110N25T | MOSFET N-CH 250V 110A TO-247 | IXFH110N25T.pdf | ||
INT6300AOG (I60) | INT6300AOG (I60) INTELLON BGA | INT6300AOG (I60).pdf | ||
TMN669C | TMN669C ORIGINAL BGA | TMN669C.pdf | ||
57C49C-35(82HS641 82S641) | 57C49C-35(82HS641 82S641) WSI DIP-24( | 57C49C-35(82HS641 82S641).pdf | ||
TGB2010-60-SM | TGB2010-60-SM TRIQUINT SMD or Through Hole | TGB2010-60-SM.pdf | ||
RH74-561 | RH74-561 LY SMD | RH74-561.pdf | ||
6ES7290-2AA00-0XA0-1/10 | 6ES7290-2AA00-0XA0-1/10 SIEMENS SMD or Through Hole | 6ES7290-2AA00-0XA0-1/10.pdf | ||
SD3110-8R2-R | SD3110-8R2-R COOPER SMD | SD3110-8R2-R.pdf | ||
MIC102A04 | MIC102A04 MICREL SOP8 | MIC102A04.pdf | ||
IRF6910 | IRF6910 IR TO-220 | IRF6910.pdf | ||
GF-FX5200-64-A2 | GF-FX5200-64-A2 NVIDIA BGA | GF-FX5200-64-A2.pdf |