창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CW160808-18NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CW160808 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW160808 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CW160808.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CW160808 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 알루미나 | |
| 유도 용량 | 18nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 170m옴 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.065" L x 0.041" W(1.65mm x 1.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CW160808-18NJ | |
| 관련 링크 | CW16080, CW160808-18NJ 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9DXBAJ | 1.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9DXBAJ.pdf | |
![]() | S10020EV8-4F | S10020EV8-4F ORIGINAL SMD or Through Hole | S10020EV8-4F.pdf | |
![]() | LT4J | LT4J LINEAR DFN-12 | LT4J.pdf | |
![]() | HY6001P(FH16K16B) | HY6001P(FH16K16B) HMC DIP14 | HY6001P(FH16K16B).pdf | |
![]() | 78M05ACM | 78M05ACM NS SOP-8 | 78M05ACM.pdf | |
![]() | AIC23BIQ1 | AIC23BIQ1 TI TSSOP | AIC23BIQ1.pdf | |
![]() | PZM11NB2,115 | PZM11NB2,115 NXP SMD or Through Hole | PZM11NB2,115.pdf | |
![]() | DS1302516/T8R | DS1302516/T8R MAX SOIC | DS1302516/T8R.pdf | |
![]() | U38 | U38 N/A SSOP-8P | U38.pdf | |
![]() | UPD780076YGK-R35 | UPD780076YGK-R35 NEC QFP-64 | UPD780076YGK-R35.pdf | |
![]() | OPB608A/B | OPB608A/B OP DIP-4 | OPB608A/B.pdf |