창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CVH252009-1R0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CVH252009 Series | |
| 제품 교육 모듈 | CVH252009 Series Power Chip Inductor | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CVH252009 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CVH252009-1008.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CVH252009 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 55m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | CVH252009-1R0MTR CVH2520091R0M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CVH252009-1R0M | |
| 관련 링크 | CVH25200, CVH252009-1R0M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270KLBAJ | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270KLBAJ.pdf | |
![]() | MCR006YZPF56R0 | RES SMD 56 OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF56R0.pdf | |
![]() | DM74LS109AMX | DM74LS109AMX FAIRCHILD SOP-16 | DM74LS109AMX.pdf | |
![]() | TPS2901DR | TPS2901DR TI SOP8 | TPS2901DR.pdf | |
![]() | ON4300/BF493RS | ON4300/BF493RS PHILIPS SMD or Through Hole | ON4300/BF493RS.pdf | |
![]() | SFB | SFB TI SOP-30 | SFB.pdf | |
![]() | SIM1-1515-SIL4 | SIM1-1515-SIL4 HN-MODUL SIP4 | SIM1-1515-SIL4.pdf | |
![]() | MTV021N-70 EI | MTV021N-70 EI MYSON na | MTV021N-70 EI.pdf | |
![]() | NTC-T685M16TRC | NTC-T685M16TRC NIC SMD | NTC-T685M16TRC.pdf | |
![]() | W23 1K5 JI | W23 1K5 JI WELWYN Original Package | W23 1K5 JI.pdf | |
![]() | 1900152X203 | 1900152X203 sjm SMD or Through Hole | 1900152X203.pdf |