창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CV0J330MBN1TA(6.3ABC33) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CV0J330MBN1TA(6.3ABC33) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CV0J330MBN1TA(6.3ABC33) | |
| 관련 링크 | CV0J330MBN1TA, CV0J330MBN1TA(6.3ABC33) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33G27M00000.pdf | |
![]() | GP30J-E3/73 | DIODE GEN PURP 600V 3A DO201AD | GP30J-E3/73.pdf | |
![]() | RR1220P-6191-D-M | RES SMD 6.19KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-6191-D-M.pdf | |
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![]() | TB62747AFG(EL) | TB62747AFG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB62747AFG(EL).pdf | |
![]() | MAX130CPI | MAX130CPI MAX DIP | MAX130CPI.pdf | |
![]() | PCA9574HR,115 | PCA9574HR,115 NXP SOT1046 | PCA9574HR,115.pdf | |
![]() | NSVA300 | NSVA300 JRC SMD or Through Hole | NSVA300.pdf | |
![]() | 2N2904AJANTX | 2N2904AJANTX SCA SMD or Through Hole | 2N2904AJANTX.pdf | |
![]() | VI-LJ14-EZ | VI-LJ14-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-LJ14-EZ.pdf | |
![]() | BU8782KN | BU8782KN ORIGINAL QFP-32L | BU8782KN.pdf | |
![]() | SWI1812FT561J | SWI1812FT561J AOBA SMD | SWI1812FT561J.pdf |