창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CUXAE0G151MXAY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CUXAE0G151MXAY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CUXAE0G151MXAY | |
관련 링크 | CUXAE0G1, CUXAE0G151MXAY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA6N3C0G2E333J230AA | 0.033µF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6N3C0G2E333J230AA.pdf | |
![]() | BRHL2518T3R3MD | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 214.5 mOhm Max 1007 (2518 Metric) | BRHL2518T3R3MD.pdf | |
![]() | DDR2 HYB18T256161AF-28(16X | DDR2 HYB18T256161AF-28(16X INFINEON BGA | DDR2 HYB18T256161AF-28(16X.pdf | |
![]() | ZP-860H | ZP-860H MINI SMD or Through Hole | ZP-860H.pdf | |
![]() | TSM2A224KAF3R | TSM2A224KAF3R TKS 0805-220K | TSM2A224KAF3R.pdf | |
![]() | UFG1H3R3MDE1TD | UFG1H3R3MDE1TD NICHICON DIP | UFG1H3R3MDE1TD.pdf | |
![]() | SVM7993CON | SVM7993CON EPSON PDIP-16 | SVM7993CON.pdf | |
![]() | BC858BDW/3K | BC858BDW/3K ORIGINAL SOT-363 | BC858BDW/3K.pdf | |
![]() | GZ3216D600-T | GZ3216D600-T SUNL SMD | GZ3216D600-T.pdf | |
![]() | PIC16F8420/SO | PIC16F8420/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F8420/SO.pdf | |
![]() | UPD6108C006 | UPD6108C006 NEC DIP-16 | UPD6108C006.pdf | |
![]() | CS5205A-1 | CS5205A-1 ORIGINAL TO2632.5 | CS5205A-1.pdf |