창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CUS02(30V/0.7A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CUS02(30V/0.7A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CUS02(30V/0.7A) | |
관련 링크 | CUS02(30V, CUS02(30V/0.7A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40011AKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011AKR.pdf | |
![]() | 402F25022IJT | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IJT.pdf | |
![]() | CAL45VB331K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 320mA 3.6 Ohm Max Axial | CAL45VB331K.pdf | |
![]() | MC74ACT02N | MC74ACT02N MC DIP | MC74ACT02N.pdf | |
![]() | 71436-2164 | 71436-2164 MOLEX SMD or Through Hole | 71436-2164.pdf | |
![]() | MID50702R-1-LF1 | MID50702R-1-LF1 WE-MIDCOM SMD | MID50702R-1-LF1.pdf | |
![]() | LM3671TLX-2.8/NOPB | LM3671TLX-2.8/NOPB NATIONAL BGA5 | LM3671TLX-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | SMA6853M-LF2452 | SMA6853M-LF2452 Sanken N A | SMA6853M-LF2452.pdf | |
![]() | MB4221PF-GT-BND-EF | MB4221PF-GT-BND-EF ORIGINAL SOP | MB4221PF-GT-BND-EF.pdf | |
![]() | PBL38102/R1 | PBL38102/R1 INFINEON SOP-28 | PBL38102/R1.pdf | |
![]() | SU150-110S09-BZ | SU150-110S09-BZ SUCCEED DIP | SU150-110S09-BZ.pdf | |
![]() | 5L8B-I/MS | 5L8B-I/MS MICROCHIP MSOP | 5L8B-I/MS.pdf |