창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CURM104-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CURM101~107-G | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 400V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.3V @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 50ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 400V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 20pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123T | |
| 공급 장치 패키지 | 미니 SMA/SOD-123 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CURM104-G | |
| 관련 링크 | CURM1, CURM104-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E4R9BB01D | 4.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E4R9BB01D.pdf | |
![]() | XRCGB30M000FAN00R0 | 30MHz ±25ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000FAN00R0.pdf | |
![]() | RMCF0805FT1R54 | RES SMD 1.54 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1R54.pdf | |
![]() | SPP02N60 | SPP02N60 APEC PBFREE | SPP02N60.pdf | |
![]() | 41B141A | 41B141A CSF BGA | 41B141A.pdf | |
![]() | HC0603-10NJ-S | HC0603-10NJ-S ORIGINAL SMD | HC0603-10NJ-S.pdf | |
![]() | AD548KRZ-REEL | AD548KRZ-REEL AD SOP | AD548KRZ-REEL.pdf | |
![]() | BA6791 | BA6791 ROHM SMD | BA6791.pdf | |
![]() | LTBLDT361G3C | LTBLDT361G3C ORIGINAL SMD or Through Hole | LTBLDT361G3C.pdf | |
![]() | 54F161ADM | 54F161ADM NS CDIP16 | 54F161ADM.pdf | |
![]() | FN283-4-06(R) | FN283-4-06(R) SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN283-4-06(R).pdf | |
![]() | SN7400NSR | SN7400NSR TI SOP-5.2 | SN7400NSR.pdf |