창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CURA106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CURA106 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214ACSMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CURA106 | |
| 관련 링크 | CURA, CURA106 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C509C1GAC | 5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C509C1GAC.pdf | |
![]() | 12061A1R5BAT2A | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A1R5BAT2A.pdf | |
![]() | IXFE50N50 | MOSFET N-CH 500V 50A SOT-227B | IXFE50N50.pdf | |
![]() | 170095-002 JPN | 170095-002 JPN COMPAQ BGA | 170095-002 JPN.pdf | |
![]() | LBD1012-10 | LBD1012-10 LIGITEK DIP | LBD1012-10.pdf | |
![]() | SI7818DN | SI7818DN VIS QFN8 | SI7818DN.pdf | |
![]() | NTCCM10053JF103JC | NTCCM10053JF103JC TDK SMD | NTCCM10053JF103JC.pdf | |
![]() | TDA9982AHW/8/C1 | TDA9982AHW/8/C1 NXP SMD or Through Hole | TDA9982AHW/8/C1.pdf | |
![]() | 1879135-8 | 1879135-8 teconnectivity SMD or Through Hole | 1879135-8.pdf | |
![]() | CY7B146 | CY7B146 cypress PLCC52 | CY7B146.pdf | |
![]() | LM1307CS8TR | LM1307CS8TR NULL NULL | LM1307CS8TR.pdf | |
![]() | 3DD167B | 3DD167B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD167B.pdf |