창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CUPV60004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CUPV60004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CUPV60004 | |
관련 링크 | CUPV6, CUPV60004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | R76UR26804030J | 0.068µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | R76UR26804030J.pdf | |
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![]() | 9X | 9X ORIGINAL XDFN6 | 9X.pdf | |
![]() | LGM61B-1300-060 | LGM61B-1300-060 NXP DIP56 | LGM61B-1300-060.pdf | |
![]() | PIC17C756-331/PT | PIC17C756-331/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C756-331/PT.pdf | |
![]() | SD104CWS | SD104CWS GSI SOD-323 | SD104CWS.pdf | |
![]() | ADC1205LMJ | ADC1205LMJ AD SMD or Through Hole | ADC1205LMJ.pdf | |
![]() | GMC21-X7R562J50NT | GMC21-X7R562J50NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC21-X7R562J50NT.pdf | |
![]() | LFXP10C4FN388C-3I | LFXP10C4FN388C-3I LATTICE BGA | LFXP10C4FN388C-3I.pdf | |
![]() | RCH4764NP-181K | RCH4764NP-181K SUMIDA DIP | RCH4764NP-181K.pdf | |
![]() | MAX6104EUR NOPB | MAX6104EUR NOPB MAXIM SOT23-3 | MAX6104EUR NOPB.pdf |