창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU9126A3L-117TIS0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | CU9126A3L-117TIS0 OBS 09/Nov/2015 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 최종 구매 가능일 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CU9126A3L-117TIS0 | |
| 관련 링크 | CU9126A3L-, CU9126A3L-117TIS0 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y471JBHAT4X | 470pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y471JBHAT4X.pdf | |
![]() | 2A2400-2 | MAIN ENCLOSURE ASSEMBLY | 2A2400-2.pdf | |
![]() | ID8254-2/ID8254 | ID8254-2/ID8254 INTEL DIP | ID8254-2/ID8254.pdf | |
![]() | DM74LS83AN/B+ | DM74LS83AN/B+ ORIGINAL NSC | DM74LS83AN/B+.pdf | |
![]() | UPD65810GM-P01-3EU | UPD65810GM-P01-3EU NEC QFP | UPD65810GM-P01-3EU.pdf | |
![]() | IRF3103 | IRF3103 IR TO-220 | IRF3103.pdf | |
![]() | 2SK1851-T | 2SK1851-T NEC TO-220 | 2SK1851-T.pdf | |
![]() | EHT11501SDSMLCP | EHT11501SDSMLCP SAT SMD or Through Hole | EHT11501SDSMLCP.pdf | |
![]() | 175783-2 | 175783-2 Altera SMD or Through Hole | 175783-2.pdf | |
![]() | AR40-HZL/01-T | AR40-HZL/01-T ASSMANN SMD or Through Hole | AR40-HZL/01-T.pdf | |
![]() | ETB10030B000Z | ETB10030B000Z ECE SMD or Through Hole | ETB10030B000Z.pdf | |
![]() | ADS8317EVM-PDK | ADS8317EVM-PDK TexasInstruments ADS8317 Perf Dev Kit | ADS8317EVM-PDK.pdf |