창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CU861 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CU861 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CU861 | |
관련 링크 | CU8, CU861 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | P-80C52CCHK-16 | P-80C52CCHK-16 TEMIC DIP | P-80C52CCHK-16.pdf | |
![]() | TCM29C14AJ | TCM29C14AJ TI CDIP | TCM29C14AJ.pdf | |
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![]() | HD151TS302ARPEL-E | HD151TS302ARPEL-E RENESAS SMD or Through Hole | HD151TS302ARPEL-E.pdf | |
![]() | SN74ALVTHR16245DL | SN74ALVTHR16245DL TI SSOP48 | SN74ALVTHR16245DL.pdf | |
![]() | 19.070M | 19.070M KYOCERA SMD or Through Hole | 19.070M.pdf | |
![]() | WT6805 606 19A | WT6805 606 19A Weitfend DIP16 | WT6805 606 19A.pdf | |
![]() | AT89S52-24JI=JU | AT89S52-24JI=JU ATPLCC SMD or Through Hole | AT89S52-24JI=JU.pdf |