창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CU45ZA1F-1880-1T02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CU45ZA1F-1880-1T02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CU45ZA1F-1880-1T02 | |
관련 링크 | CU45ZA1F-1, CU45ZA1F-1880-1T02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16ML22MEFC4X7 | 22µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 16ML22MEFC4X7.pdf | |
![]() | MCU08050D7150BP100 | RES SMD 715 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7150BP100.pdf | |
![]() | RG1608V-4420-P-T1 | RES SMD 442 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-4420-P-T1.pdf | |
![]() | 201R18N151FV | 201R18N151FV JOHANSON SMD or Through Hole | 201R18N151FV.pdf | |
![]() | DS26F32CJ | DS26F32CJ NS DIP | DS26F32CJ.pdf | |
![]() | NE5532DE4 | NE5532DE4 TI SOIC | NE5532DE4.pdf | |
![]() | LE75282BBCV | LE75282BBCV LEGERITY QFP44 | LE75282BBCV.pdf | |
![]() | 3006P001104 | 3006P001104 TRIMPOT SMD or Through Hole | 3006P001104.pdf | |
![]() | lm77cim-5-nopb | lm77cim-5-nopb nsc SMD or Through Hole | lm77cim-5-nopb.pdf | |
![]() | HZM3.3WA(XHZ) | HZM3.3WA(XHZ) RENESAS SOT23 | HZM3.3WA(XHZ).pdf |