창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU245AG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CU245AG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CU245AG4 | |
| 관련 링크 | CU24, CU245AG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2CLAAC | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CLAAC.pdf | |
![]() | UP050B221K-A-B | 220pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B221K-A-B.pdf | |
![]() | 1-1462038-6 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 1-1462038-6.pdf | |
![]() | LS244 | LS244 FSC SOP20 | LS244.pdf | |
![]() | 1SS241(TPH3) | 1SS241(TPH3) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS241(TPH3).pdf | |
![]() | SB830FCT,SB850FCT,SB880FCT | SB830FCT,SB850FCT,SB880FCT PANJIT SMD or Through Hole | SB830FCT,SB850FCT,SB880FCT.pdf | |
![]() | G700L2 | G700L2 GL SOP-16P | G700L2.pdf | |
![]() | YP332K3A5S | YP332K3A5S SHINYSPAC SMD or Through Hole | YP332K3A5S.pdf | |
![]() | L17H1550121 | L17H1550121 AMPHENOL SMD or Through Hole | L17H1550121.pdf | |
![]() | 10240-6212PC | 10240-6212PC M/WSI SMD or Through Hole | 10240-6212PC.pdf | |
![]() | MCP3901EV-MCU16-PB | MCP3901EV-MCU16-PB MCP SMD or Through Hole | MCP3901EV-MCU16-PB.pdf | |
![]() | E699 | E699 N/A PLCC44 | E699.pdf |