창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU20029ECPB-W1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CU20029ECPB-W1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CU20029ECPB-W1J | |
| 관련 링크 | CU20029EC, CU20029ECPB-W1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 195D335X0050Z2T | 3.3µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 2910 (7227 Metric) 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | 195D335X0050Z2T.pdf | |
![]() | AA0402FR-07374KL | RES SMD 374K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-07374KL.pdf | |
![]() | 0259A05L | 0259A05L ICS QFN32 | 0259A05L.pdf | |
![]() | DB35-10 | DB35-10 LT/DIOTEC SMD or Through Hole | DB35-10.pdf | |
![]() | MC41464AP* | MC41464AP* NULL NA | MC41464AP*.pdf | |
![]() | D2228N400 | D2228N400 AEG/EUPEC SMD or Through Hole | D2228N400.pdf | |
![]() | 0201-91P | 0201-91P SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201-91P.pdf | |
![]() | 74LVC2GU04DBVR | 74LVC2GU04DBVR TI SOT23-6 | 74LVC2GU04DBVR.pdf | |
![]() | LM322BH | LM322BH NSC CAN10 | LM322BH.pdf | |
![]() | TPS40195PWG4 | TPS40195PWG4 TI/BB TSSOP16 | TPS40195PWG4.pdf | |
![]() | RN1206(F) | RN1206(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1206(F).pdf | |
![]() | CY29946AXIT | CY29946AXIT CYPRESS SMD or Through Hole | CY29946AXIT.pdf |