창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU20029ECPB-W1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CU20029ECPB-W1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CU20029ECPB-W1J | |
| 관련 링크 | CU20029EC, CU20029ECPB-W1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61A106KAALJ | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61A106KAALJ.pdf | |
![]() | Y0007491R330Q9L | RES 491.33 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y0007491R330Q9L.pdf | |
![]() | LFC32TER10J | LFC32TER10J KOA SMD or Through Hole | LFC32TER10J.pdf | |
![]() | TFK8260B | TFK8260B PHILIPS SOP | TFK8260B.pdf | |
![]() | Z8F0821HH020EG | Z8F0821HH020EG ZILOG SSOP-20 | Z8F0821HH020EG.pdf | |
![]() | LFXP6C-3F256C | LFXP6C-3F256C LATTICE BGA | LFXP6C-3F256C.pdf | |
![]() | NM27C256Q-150. | NM27C256Q-150. NSC DIP | NM27C256Q-150..pdf | |
![]() | PMIAD8842AR | PMIAD8842AR PMI SOIC | PMIAD8842AR.pdf | |
![]() | TCSCS0G156KBAR | TCSCS0G156KBAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0G156KBAR.pdf | |
![]() | MX0841/MX0842/MX05 | MX0841/MX0842/MX05 SK ZIP | MX0841/MX0842/MX05.pdf | |
![]() | TDK ACL3225-471M | TDK ACL3225-471M TDK 1210 | TDK ACL3225-471M.pdf |