창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CU1K689M76140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CU1K689M76140 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CU1K689M76140 | |
관련 링크 | CU1K689, CU1K689M76140 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J1R5BAWTR | 1.5pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J1R5BAWTR.pdf | |
![]() | B78108S1105J | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 14 Ohm Max Axial | B78108S1105J.pdf | |
![]() | ERJ-P06J332V | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J332V.pdf | |
![]() | MBB02070D1603DC100 | RES 160K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1603DC100.pdf | |
![]() | H24102MKG | H24102MKG M-TEK SOP24 | H24102MKG.pdf | |
![]() | BLF6G22-45 112 | BLF6G22-45 112 NXP SMD or Through Hole | BLF6G22-45 112.pdf | |
![]() | K6-2E/400AFR | K6-2E/400AFR ORIGINAL SMD or Through Hole | K6-2E/400AFR.pdf | |
![]() | H2007DG | H2007DG MNC DIP | H2007DG.pdf | |
![]() | ICS422M-01L | ICS422M-01L ICS SOP8 | ICS422M-01L.pdf | |
![]() | WP92903 | WP92903 MACOM SMD or Through Hole | WP92903.pdf | |
![]() | MBM29DL322TE-90TN | MBM29DL322TE-90TN FUJITSU TSOP | MBM29DL322TE-90TN.pdf | |
![]() | C2012JB0J226M125AB | C2012JB0J226M125AB TDK SMD or Through Hole | C2012JB0J226M125AB.pdf |