창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU0J151MCDANG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CU0J151MCDANG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CU0J151MCDANG | |
| 관련 링크 | CU0J151, CU0J151MCDANG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 445A22K20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22K20M00000.pdf | |
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![]() | TDC8100 | TDC8100 TOKYO SMD or Through Hole | TDC8100.pdf | |
![]() | ID8218 | ID8218 INTEL CWDIP | ID8218.pdf | |
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![]() | BB93D0145 | BB93D0145 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB93D0145.pdf | |
![]() | B32529C0153K189 | B32529C0153K189 EPCOS DIP | B32529C0153K189.pdf | |
![]() | U2200 | U2200 TFK SOP16 | U2200.pdf | |
![]() | HCPL-O3OO-560E | HCPL-O3OO-560E ITT SOT-323 | HCPL-O3OO-560E.pdf |