AVX Corporation CU01313R3BAT2A

CU01313R3BAT2A
제조업체 부품 번호
CU01313R3BAT2A
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
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내부 부품 번호EIS-CU01313R3BAT2A
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CU Series
주요제품CU Series RF Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체AVX Corporation
계열CU
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3.3pF
허용 오차±0.1pF
전압 - 정격25V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품RF, 마이크로웨이브, 고주파수
등급-
패키지/케이스0201(0603 미터법)
크기/치수0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.013"(0.33mm)
리드 간격-
특징초저 ESR
리드 유형-
표준 포장 5,000
다른 이름478-7832-2
CU01313R3BAT2A\5K
CU01313R3BAT2A5K
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CU01313R3BAT2A
관련 링크CU01313R, CU01313R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통
CU01313R3BAT2A 의 관련 제품
TRANS 2PNP PREBIAS 0.25W SOT363 MUN5113DW1T1G.pdf
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YA862C12 FUJI TO220 YA862C12.pdf
BCM56500B2KEBG*1+BCM5464SRA1KFBG*1+BCM54 Broadcom SMD or Through Hole BCM56500B2KEBG*1+BCM5464SRA1KFBG*1+BCM54.pdf
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RM12FTN3R30 TA-I SMD or Through Hole RM12FTN3R30.pdf
RMC-04-1132FR CIN SMD or Through Hole RMC-04-1132FR.pdf
10H534/BEAJC MOT CDIP 10H534/BEAJC.pdf
HAC600-S LEM SMD or Through Hole HAC600-S.pdf