창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU01313R3BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CU Series | |
| 주요제품 | CU Series RF Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 478-7832-2 CU01313R3BAT2A\5K CU01313R3BAT2A5K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CU01313R3BAT2A | |
| 관련 링크 | CU01313R, CU01313R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C279B9GAC | 2.7pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C279B9GAC.pdf | |
| CSM1Z-A5B2C5-50-19.6608D18 | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C5-50-19.6608D18.pdf | ||
![]() | SK510L-TP | DIODE SCHOTTKY 100V 5A DO214AB | SK510L-TP.pdf | |
![]() | CLQ61NP-3R9NC | 3.9µH Unshielded Inductor 1.05A 115 mOhm Max | CLQ61NP-3R9NC.pdf | |
![]() | 3106 02030004 | HERMETIC THERMOSTAT | 3106 02030004.pdf | |
![]() | F78BB103-B1 | F78BB103-B1 HONEYWELL SMD or Through Hole | F78BB103-B1.pdf | |
![]() | DF23C-16DS-0.5V | DF23C-16DS-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF23C-16DS-0.5V.pdf | |
![]() | W78E52P-24/40 | W78E52P-24/40 WINBOND PLCC | W78E52P-24/40.pdf | |
![]() | CE10001 | CE10001 MOT/ON/ST TO-3 | CE10001.pdf | |
![]() | TESVBG106M1-8R(4V10UF) | TESVBG106M1-8R(4V10UF) NEC B | TESVBG106M1-8R(4V10UF).pdf | |
![]() | R7013005XXUA | R7013005XXUA POWEREX SMD or Through Hole | R7013005XXUA.pdf |