창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CU0131220JAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CU Series | |
| 주요제품 | CU Series RF Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | CU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 478-7829-2 CU0131220JAT2A\5K CU0131220JAT2A5K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CU0131220JAT2A | |
| 관련 링크 | CU013122, CU0131220JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC736-11.527848 | 11.527848MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736-11.527848.pdf | |
![]() | TWW10JR15E | RES 0.15 OHM 10W 5% RADIAL | TWW10JR15E.pdf | |
![]() | 0402F 9K53 | 0402F 9K53 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402F 9K53.pdf | |
![]() | MC34181D | MC34181D ORIGINAL SMD or Through Hole | MC34181D.pdf | |
![]() | K4R761869A-HCN1 | K4R761869A-HCN1 SAMSUNG FBGA92 | K4R761869A-HCN1.pdf | |
![]() | ULQ2003ADK | ULQ2003ADK TI SOP16 | ULQ2003ADK.pdf | |
![]() | 558-1301-003 | 558-1301-003 FCI TI | 558-1301-003.pdf | |
![]() | BLA31AG221SN1D | BLA31AG221SN1D muRata SMD or Through Hole | BLA31AG221SN1D.pdf | |
![]() | MAX4107ESA+ | MAX4107ESA+ MAXIM SOP8 | MAX4107ESA+.pdf | |
![]() | 50-36-1675 | 50-36-1675 MOLEX SMD or Through Hole | 50-36-1675.pdf | |
![]() | QUADRO4-XGL-900-A3 | QUADRO4-XGL-900-A3 NVIDIA BGA | QUADRO4-XGL-900-A3.pdf | |
![]() | TR0805MR-0710K | TR0805MR-0710K YAGEO SMD or Through Hole | TR0805MR-0710K.pdf |