창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CU0002AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CU0002AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CU0002AF | |
관련 링크 | CU00, CU0002AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405I35B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B30M00000.pdf | |
![]() | MLG0603S6N8HTD25 | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 600 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S6N8HTD25.pdf | |
![]() | RMCF0201FT107R | RES SMD 107 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT107R.pdf | |
![]() | ERJ-S12F4991U | RES SMD 4.99K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F4991U.pdf | |
![]() | RCP2512W130RGTP | RES SMD 130 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W130RGTP.pdf | |
![]() | 53097-04 | 53097-04 F TO-3P | 53097-04.pdf | |
![]() | BTP24-03S230 | BTP24-03S230 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTP24-03S230.pdf | |
![]() | R2-5 | R2-5 KSS SMD or Through Hole | R2-5.pdf | |
![]() | QLOGIC 10045/00 | QLOGIC 10045/00 ST BGA | QLOGIC 10045/00.pdf | |
![]() | TLE2064BMJGB | TLE2064BMJGB TI DIP | TLE2064BMJGB.pdf | |
![]() | UPD8259C-15 | UPD8259C-15 NEC DIP28 | UPD8259C-15.pdf | |
![]() | 415-93-216-41-001000 | 415-93-216-41-001000 Delevan SMD or Through Hole | 415-93-216-41-001000.pdf |