창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTT116GK16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTT116GK16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTT116GK16 | |
| 관련 링크 | CTT116, CTT116GK16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603N2R2C500NT | 0603N2R2C500NT WALSIN 0603-2.2PF | 0603N2R2C500NT.pdf | |
![]() | TD3022 | TD3022 SOLID BUYIC | TD3022.pdf | |
![]() | MAX4395ESD+TCT | MAX4395ESD+TCT NULL NULL | MAX4395ESD+TCT.pdf | |
![]() | ALP016-A-TLM | ALP016-A-TLM SANYO SOP | ALP016-A-TLM.pdf | |
![]() | MLG0603P1N4ST | MLG0603P1N4ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603P1N4ST.pdf | |
![]() | APA2022HK1 | APA2022HK1 AP SOP-8 | APA2022HK1.pdf | |
![]() | EB88CTGM QR32ES | EB88CTGM QR32ES INTEL BGA | EB88CTGM QR32ES.pdf | |
![]() | BZX384-C68-DW | BZX384-C68-DW NXP SOD-323 | BZX384-C68-DW.pdf | |
![]() | YQ-X702 | YQ-X702 ORIGINAL SMD or Through Hole | YQ-X702.pdf | |
![]() | LLZ9V1C | LLZ9V1C Micro MINIMELF | LLZ9V1C.pdf | |
![]() | G98-650-U2 | G98-650-U2 NVIDIA BGA | G98-650-U2.pdf | |
![]() | SG615PTJC380000MHZ | SG615PTJC380000MHZ EPS NA | SG615PTJC380000MHZ.pdf |