창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTC4106X9004B2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTC4106X9004B2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTC4106X9004B2TE3 | |
| 관련 링크 | CTC4106X90, CTC4106X9004B2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRC0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0714K7L.pdf | |
![]() | IS61SPD25632T-5TQ | IS61SPD25632T-5TQ ISSI QFP | IS61SPD25632T-5TQ.pdf | |
![]() | 74F251D | 74F251D PHI SOP-14 | 74F251D.pdf | |
![]() | TLC2272AMDR | TLC2272AMDR TI SOP8 | TLC2272AMDR.pdf | |
![]() | TC451BP | TC451BP TOS DIP | TC451BP.pdf | |
![]() | RN1308 | RN1308 TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1308.pdf | |
![]() | R2166-04-CU | R2166-04-CU INF SOP | R2166-04-CU.pdf | |
![]() | B1240Q | B1240Q ROHM TO-251 | B1240Q.pdf | |
![]() | NPH10S2403EI | NPH10S2403EI C&D SMD or Through Hole | NPH10S2403EI.pdf | |
![]() | 856561 | 856561 SAWTEK SMD or Through Hole | 856561.pdf | |
![]() | SC1453CSK-2.8TR | SC1453CSK-2.8TR SEMTECH SOT-153 | SC1453CSK-2.8TR.pdf | |
![]() | CNY74F-4 | CNY74F-4 VISHAY DIP16 | CNY74F-4.pdf |