창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTC3106X9004B2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTC3106X9004B2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTC3106X9004B2TE3 | |
| 관련 링크 | CTC3106X90, CTC3106X9004B2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R4DLCAP | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R4DLCAP.pdf | |
![]() | MKP385375025JBI2B0 | 0.075µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385375025JBI2B0.pdf | |
![]() | MB14098 | MB14098 FUJITSU DIP | MB14098.pdf | |
![]() | HL63603TG | HL63603TG OPNEXT SMD or Through Hole | HL63603TG.pdf | |
![]() | HBLS2012-6N8 | HBLS2012-6N8 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS2012-6N8.pdf | |
![]() | DAKL15PATIE | DAKL15PATIE CJ SMD or Through Hole | DAKL15PATIE.pdf | |
![]() | SR1852CAA8YZ | SR1852CAA8YZ TIS Call | SR1852CAA8YZ.pdf | |
![]() | 145C | 145C ORIGINAL TO-92S | 145C.pdf | |
![]() | IDT71T016SA12PHGI | IDT71T016SA12PHGI IDT TSOP-44 | IDT71T016SA12PHGI.pdf | |
![]() | MMSZ4689 CU SOD-123 | MMSZ4689 CU SOD-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ4689 CU SOD-123.pdf | |
![]() | MRF282SRI | MRF282SRI ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF282SRI.pdf | |
![]() | ME9926V | ME9926V ORIGINAL SOP-8 | ME9926V.pdf |