창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CTC3105X9035B2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CTC3105X9035B2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CTC3105X9035B2TE3 | |
| 관련 링크 | CTC3105X90, CTC3105X9035B2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35E30M00000.pdf | |
| ALE1PB48 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 48VDC Coil Through Hole | ALE1PB48.pdf | ||
![]() | TA303PA27R0J | RES 27 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA27R0J.pdf | |
![]() | TEPSLD0E337M12R | TEPSLD0E337M12R NEC D-330UF2.5V | TEPSLD0E337M12R.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ6.0T/R | 3.0SMCJ6.0T/R PANJIT SMCDO-214AB | 3.0SMCJ6.0T/R.pdf | |
![]() | M1IAB | M1IAB ORIGINAL SOT23-5 | M1IAB.pdf | |
![]() | TC58DVG0S3AFT05 | TC58DVG0S3AFT05 TOSHIBA TSOP | TC58DVG0S3AFT05.pdf | |
![]() | BFG67/X.215 | BFG67/X.215 NXP SMD or Through Hole | BFG67/X.215.pdf | |
![]() | LSP47F-V1AA-1-1 | LSP47F-V1AA-1-1 OSRAM SMD or Through Hole | LSP47F-V1AA-1-1.pdf | |
![]() | C3225Y5V1H102ZT | C3225Y5V1H102ZT ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225Y5V1H102ZT.pdf | |
![]() | XC02PH003DH01 | XC02PH003DH01 MOT QFP | XC02PH003DH01.pdf |