창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT909P-X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT909P-X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT909P-X | |
| 관련 링크 | CT90, CT909P-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2P03L | 2P03L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2P03L.pdf | |
![]() | RP150K015A | RP150K015A RICOH DFN(PLP)2020-8 | RP150K015A.pdf | |
![]() | TCA1C475M8R(CA4.7UF/16VA) | TCA1C475M8R(CA4.7UF/16VA) ROHM 1206 | TCA1C475M8R(CA4.7UF/16VA).pdf | |
![]() | EPF10K30ABC652 | EPF10K30ABC652 ALTERA BGA | EPF10K30ABC652.pdf | |
![]() | ADC774JP | ADC774JP BB DIP | ADC774JP.pdf | |
![]() | 6969 6811 | 6969 6811 N/A DIP16 | 6969 6811.pdf | |
![]() | K4H560438C-TCA0 | K4H560438C-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H560438C-TCA0.pdf | |
![]() | MIC5219-3.3YMMTR | MIC5219-3.3YMMTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC5219-3.3YMMTR.pdf | |
![]() | HEF74LVT244ADB | HEF74LVT244ADB HEF SMD | HEF74LVT244ADB.pdf | |
![]() | DF40C-10DP-0.4V(51) | DF40C-10DP-0.4V(51) HIROSEELECTRIC CALL | DF40C-10DP-0.4V(51).pdf | |
![]() | MAX3245EEWI+T | MAX3245EEWI+T MAXIM SOP | MAX3245EEWI+T.pdf |