창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT8911-DAQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT8911-DAQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT8911-DAQ | |
| 관련 링크 | CT8911, CT8911-DAQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385347200JKI2B0 | 0.047µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | MKP385347200JKI2B0.pdf | |
![]() | 15FR050 | RES 0.05 OHM 5W 1% AXIAL | 15FR050.pdf | |
![]() | 312800436 | 312800436 MOLEX SMD or Through Hole | 312800436.pdf | |
![]() | B57164K0681K000 | B57164K0681K000 EPCOS DIP | B57164K0681K000.pdf | |
![]() | TL7705AIDB | TL7705AIDB TI SOP | TL7705AIDB.pdf | |
![]() | HSMP3833 | HSMP3833 Agilent SMD or Through Hole | HSMP3833.pdf | |
![]() | 52760-0309 | 52760-0309 MOLEX SMD or Through Hole | 52760-0309.pdf | |
![]() | WP90526L3 | WP90526L3 TI DIP | WP90526L3.pdf | |
![]() | QL-3W18-CR | QL-3W18-CR ORIGINAL SMD or Through Hole | QL-3W18-CR.pdf | |
![]() | TPS79525DGNT | TPS79525DGNT TI MSOP8 | TPS79525DGNT.pdf | |
![]() | F9Z24L | F9Z24L IR TO-263 | F9Z24L.pdf | |
![]() | L0064439 | L0064439 MICROCHIP QFN | L0064439.pdf |