창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT88637D-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT88637D-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT88637D-LF | |
| 관련 링크 | CT8863, CT88637D-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C08000128 | 8MHz ±30ppm 수정 30pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C08000128.pdf | |
![]() | CMF5531K600FKEK | RES 31.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5531K600FKEK.pdf | |
![]() | ATTINY13V-SU | ATTINY13V-SU ATMEL SOP-8 | ATTINY13V-SU.pdf | |
![]() | X9312USIZ | X9312USIZ intersil SOP8 | X9312USIZ.pdf | |
![]() | LM2674M-ADJ/5.0 | LM2674M-ADJ/5.0 N/A N A | LM2674M-ADJ/5.0.pdf | |
![]() | TNY264TN | TNY264TN POWER DIP-7 | TNY264TN.pdf | |
![]() | 25SGV471M10X10.5 | 25SGV471M10X10.5 RUBYCON SMD | 25SGV471M10X10.5.pdf | |
![]() | CXD1095 | CXD1095 SONY QFP | CXD1095.pdf | |
![]() | BA779-2(XHZ) | BA779-2(XHZ) VISAY SOT23 | BA779-2(XHZ).pdf | |
![]() | AD781JN | AD781JN ORIGINAL DIP | AD781JN .pdf | |
![]() | SY10EP11UZC | SY10EP11UZC ORIGINAL SOIC-8 | SY10EP11UZC.pdf | |
![]() | PIC18F4550-I/SO4AP | PIC18F4550-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4550-I/SO4AP.pdf |