창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT80618005841ABSLJ37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT80618005841ABSLJ37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT80618005841ABSLJ37 | |
| 관련 링크 | CT8061800584, CT80618005841ABSLJ37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A2R0JAT2A | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A2R0JAT2A.pdf | |
![]() | MMF25SFRF10R | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF10R.pdf | |
![]() | PF2472-120RF1 | RES 120 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-120RF1.pdf | |
![]() | VI-RAM-C1/F2 | VI-RAM-C1/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-RAM-C1/F2.pdf | |
![]() | XC3195APP175CKE | XC3195APP175CKE XILINX SMD or Through Hole | XC3195APP175CKE.pdf | |
![]() | TLE6232GPTR-ND | TLE6232GPTR-ND infineon DSO-36 | TLE6232GPTR-ND.pdf | |
![]() | AA470/25B2 | AA470/25B2 LelonElectronics SMD or Through Hole | AA470/25B2.pdf | |
![]() | PCA9518DBT | PCA9518DBT TIS Call | PCA9518DBT.pdf | |
![]() | UC1825AL883B 5962-87681022A | UC1825AL883B 5962-87681022A TI SMD or Through Hole | UC1825AL883B 5962-87681022A.pdf | |
![]() | D2641 | D2641 ORIGINAL TO-3P | D2641.pdf | |
![]() | 0805G2R7KTE | 0805G2R7KTE CN O805 | 0805G2R7KTE.pdf |