창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CT741 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CT741 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CT741 | |
관련 링크 | CT7, CT741 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0805KRX7R0BB153 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R0BB153.pdf | ||
C1206C511J1GACTU | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C511J1GACTU.pdf | ||
TR3D335M050C0800 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D335M050C0800.pdf | ||
SDSL 1040F-3R3M-F01 | SDSL 1040F-3R3M-F01 ORIGINAL SMD | SDSL 1040F-3R3M-F01.pdf | ||
T1037B | T1037B CHA DIP | T1037B.pdf | ||
KM23C16000BG | KM23C16000BG SEC SMD | KM23C16000BG.pdf | ||
S-80845ANUP-ED9-T2 | S-80845ANUP-ED9-T2 SEIKO SOT89 | S-80845ANUP-ED9-T2.pdf | ||
IRF840SBF | IRF840SBF IR TO-220 | IRF840SBF.pdf | ||
LP3923TLX-VB/NOPB1 | LP3923TLX-VB/NOPB1 NSC MICROsmd30 | LP3923TLX-VB/NOPB1.pdf | ||
N10E-GE-A2 | N10E-GE-A2 NVIDIA BGA | N10E-GE-A2.pdf | ||
TDA2571 | TDA2571 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2571.pdf | ||
LTSN-LGT676 | LTSN-LGT676 LITE-ON SMD | LTSN-LGT676.pdf |