창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CT12864X335 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CT12864X335 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CT12864X335 | |
관련 링크 | CT1286, CT12864X335 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM155R61A104KA01J | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A104KA01J.pdf | ||
CBR02C200F8GAC | 20pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C200F8GAC.pdf | ||
07D751 | 07D751 BK SMD or Through Hole | 07D751.pdf | ||
IF180C32U36 | IF180C32U36 MHS QFP | IF180C32U36.pdf | ||
ADD8502-1ACP-REEL7 | ADD8502-1ACP-REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | ADD8502-1ACP-REEL7.pdf | ||
MVC0830 | MVC0830 MMC SMD | MVC0830.pdf | ||
28640 | 28640 PROXXON SMD or Through Hole | 28640.pdf | ||
DSD60S12 | DSD60S12 ORIGINAL TO-247 | DSD60S12.pdf | ||
TSG40N500V | TSG40N500V IXYS SMD or Through Hole | TSG40N500V.pdf | ||
MAX6702RKA-T | MAX6702RKA-T MAX SMD or Through Hole | MAX6702RKA-T.pdf | ||
LP38692SD-1.8 | LP38692SD-1.8 NS LP38692SD-1.8 NOPB | LP38692SD-1.8.pdf | ||
CD90-V9925-2MTR | CD90-V9925-2MTR Qualcomm SMD or Through Hole | CD90-V9925-2MTR.pdf |