창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT060Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT060Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT060Q | |
| 관련 링크 | CT0, CT060Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.1012 | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 0001.1012.pdf | |
![]() | LM236DR-2-5 | LM236DR-2-5 NA SMD | LM236DR-2-5.pdf | |
![]() | K4H281638L-LLCC | K4H281638L-LLCC SAMSUNG TSOP66 | K4H281638L-LLCC.pdf | |
![]() | PSB4596 | PSB4596 SIEMENS SOP | PSB4596.pdf | |
![]() | GM3844S8 | GM3844S8 GMAMA SOP-8 | GM3844S8.pdf | |
![]() | R8J3230HFPV | R8J3230HFPV RENESAS QFP | R8J3230HFPV.pdf | |
![]() | K6T1158C2E-GB55 | K6T1158C2E-GB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1158C2E-GB55.pdf | |
![]() | CXA1700AR | CXA1700AR SONY QFP | CXA1700AR.pdf | |
![]() | WLBT8120-SD-EVK | WLBT8120-SD-EVK SYCHIP SMD or Through Hole | WLBT8120-SD-EVK.pdf | |
![]() | CP453215T-121 | CP453215T-121 CORE SMD | CP453215T-121.pdf | |
![]() | AP88N04CHE | AP88N04CHE NEC SOT-263 | AP88N04CHE.pdf | |
![]() | C0402KRX7R9BB392 | C0402KRX7R9BB392 YAGEO SMD or Through Hole | C0402KRX7R9BB392.pdf |