창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CT0402CSF-1N9K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CT0402CSF-1N9K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CT0402CSF-1N9K | |
| 관련 링크 | CT0402CS, CT0402CSF-1N9K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T499D106K025ATE1K0 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T499D106K025ATE1K0.pdf | |
![]() | MBA02040C4224FC100 | RES 4.22M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4224FC100.pdf | |
![]() | AT20689 | AT20689 AT SOP | AT20689.pdf | |
![]() | SL322B | SL322B ORIGINAL SMD or Through Hole | SL322B.pdf | |
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![]() | KAGOOK007M-FGG2 | KAGOOK007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOK007M-FGG2.pdf | |
![]() | M1117-ADJ | M1117-ADJ HTC SOT-223 | M1117-ADJ.pdf | |
![]() | MD80862Q | MD80862Q INTEL CDIP | MD80862Q.pdf | |
![]() | NSSB064T(WW) | NSSB064T(WW) NICHIA SMD or Through Hole | NSSB064T(WW).pdf | |
![]() | TLP763J(D4,LF1,F) | TLP763J(D4,LF1,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP763J(D4,LF1,F).pdf | |
![]() | M4-256\\128 | M4-256\\128 AMD SMD or Through Hole | M4-256\\128.pdf | |
![]() | BU40538BCF | BU40538BCF ORIGINAL TSSOP | BU40538BCF.pdf |