창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSX532T16.3676M3-UT-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSX532T16.3676M3-UT-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSX532T16.3676M3-UT-10 | |
관련 링크 | CSX532T16.367, CSX532T16.3676M3-UT-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7447715006 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 4.3A 25 mOhm Max Nonstandard | 7447715006.pdf | |
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![]() | LMC6064AIM | LMC6064AIM NS SOP24 | LMC6064AIM.pdf | |
![]() | OR2T26A | OR2T26A ORCA BGA | OR2T26A.pdf | |
![]() | BD116. | BD116. ST TO-3 | BD116..pdf | |
![]() | TIM-LR | TIM-LR U-BLOX LGA | TIM-LR.pdf | |
![]() | NJM2871F03-TE1 | NJM2871F03-TE1 JRC SOT-23 | NJM2871F03-TE1.pdf | |
![]() | S3P7335XZZ-QW85 | S3P7335XZZ-QW85 SAMSUNG QFP | S3P7335XZZ-QW85.pdf | |
![]() | O2CZ9.1-X | O2CZ9.1-X TOSHIBA SMD or Through Hole | O2CZ9.1-X.pdf | |
![]() | PIC16LC620-04/SO | PIC16LC620-04/SO MICROCHIP SOP18 | PIC16LC620-04/SO.pdf |