창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSX325T-38.400M2-UT10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSX325T-38.400M2-UT10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSX325T-38.400M2-UT10 | |
| 관련 링크 | CSX325T-38.4, CSX325T-38.400M2-UT10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860040374006 | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 860040374006.pdf | |
![]() | OPB8726 | OPB8726 OPT SMD or Through Hole | OPB8726.pdf | |
![]() | TA0363F | TA0363F TST SMD | TA0363F.pdf | |
![]() | W588A009 | W588A009 WINBOND SMD or Through Hole | W588A009.pdf | |
![]() | SNJ55501EFD | SNJ55501EFD TI LCC | SNJ55501EFD.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-228-BND-EF | MB90096PF-G-228-BND-EF FUJITSU SOP-28 | MB90096PF-G-228-BND-EF.pdf | |
![]() | C3246 | C3246 IEC TO-92 | C3246.pdf | |
![]() | ADC12C105CISQE/NOPB | ADC12C105CISQE/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC12C105CISQE/NOPB.pdf | |
![]() | CDBV0540 | CDBV0540 COMCHIP DO323 | CDBV0540.pdf | |
![]() | 4000-69000-9500050 | 4000-69000-9500050 MURR SMD or Through Hole | 4000-69000-9500050.pdf | |
![]() | TPS61170DRCR | TPS61170DRCR TI QFN | TPS61170DRCR.pdf | |
![]() | KTC407S-Y-RTK | KTC407S-Y-RTK KEC SMD or Through Hole | KTC407S-Y-RTK.pdf |