창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSP2600C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSP2600C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSP2600C | |
| 관련 링크 | CSP2, CSP2600C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM31AJ601SH1L | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 900 mOhm DCR -55°C ~ 125°C | BLM31AJ601SH1L.pdf | |
![]() | CR0805-FX-2213ELF | RES SMD 221K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-2213ELF.pdf | |
![]() | MCT06030C3481FP500 | RES SMD 3.48K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3481FP500.pdf | |
![]() | R5111015 | R5111015 POWEREX DO-8 | R5111015.pdf | |
![]() | C3225X5R1H472KT | C3225X5R1H472KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H472KT.pdf | |
![]() | W83194BR-B (WINBOND) | W83194BR-B (WINBOND) WINBOND TSSOP48 | W83194BR-B (WINBOND).pdf | |
![]() | GC80503CS166EXTS | GC80503CS166EXTS INTEL BGA | GC80503CS166EXTS.pdf | |
![]() | 431KD05 | 431KD05 ZOV&VCR SMD or Through Hole | 431KD05.pdf | |
![]() | PBRC11.06HR70X000 | PBRC11.06HR70X000 AVX SMD or Through Hole | PBRC11.06HR70X000.pdf | |
![]() | ZKB40251880 | ZKB40251880 VAC SMD or Through Hole | ZKB40251880.pdf | |
![]() | SRL1SR442F | SRL1SR442F ORIGINAL SMD or Through Hole | SRL1SR442F.pdf | |
![]() | MAX506BEPP | MAX506BEPP MAXIM DIP | MAX506BEPP.pdf |