창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSP13F3-21-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSP13F3-21-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSP13F3-21-25 | |
| 관련 링크 | CSP13F3, CSP13F3-21-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSE337M010R0060 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE337M010R0060.pdf | |
![]() | ESH107M400AQ4AA | ESH107M400AQ4AA ARCOTRNIC DIP | ESH107M400AQ4AA.pdf | |
![]() | MN67434VRS | MN67434VRS PANASONIC QFP84 | MN67434VRS.pdf | |
![]() | BKSC5 | BKSC5 BUSSMAN SMD or Through Hole | BKSC5.pdf | |
![]() | QG82GLPP(QK79) | QG82GLPP(QK79) INTEL BGA | QG82GLPP(QK79).pdf | |
![]() | BD645CS | BD645CS PANJIT TO-252DPAK | BD645CS.pdf | |
![]() | DME3930-102LF | DME3930-102LF SKYWORKS SMD or Through Hole | DME3930-102LF.pdf | |
![]() | SSSF025100 | SSSF025100 ALPS SMD or Through Hole | SSSF025100.pdf | |
![]() | T572F | T572F Mitsumi TO-92 | T572F.pdf | |
![]() | BF233/4 | BF233/4 SGS TO-92B | BF233/4.pdf | |
![]() | TADM-H201F | TADM-H201F LG SMD or Through Hole | TADM-H201F.pdf | |
![]() | MAX355CWE+T | MAX355CWE+T MAXIM SO16 | MAX355CWE+T.pdf |