창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSP1089 10X10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSP1089 10X10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSP1089 10X10 | |
| 관련 링크 | CSP1089, CSP1089 10X10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26013IST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013IST.pdf | |
![]() | AA0805FR-071R05L | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071R05L.pdf | |
![]() | RCS080515R0JNEA | RES SMD 15 OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080515R0JNEA.pdf | |
![]() | THS4271 | THS4271 TI SOP | THS4271.pdf | |
![]() | FHS113F021X2 | FHS113F021X2 MURATA ZIP7 | FHS113F021X2.pdf | |
![]() | BZY97C130GP | BZY97C130GP FAGOR SMD or Through Hole | BZY97C130GP.pdf | |
![]() | MH82801IR SLA9N | MH82801IR SLA9N INTEL BGA | MH82801IR SLA9N.pdf | |
![]() | MBR10200DC | MBR10200DC PANJIT/VISHAY TO-263 D2PAK | MBR10200DC.pdf | |
![]() | CL10U010BB8ANNC | CL10U010BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10U010BB8ANNC.pdf | |
![]() | NX3L1G3157GM.115 | NX3L1G3157GM.115 NXP SMD or Through Hole | NX3L1G3157GM.115.pdf | |
![]() | RT8058GQW RT8058 | RT8058GQW RT8058 RICHTEK WDFN-16 | RT8058GQW RT8058.pdf |