창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSL-38-40010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CS Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | CS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 48VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 가변 | |
| 턴오프 전압(최소) | 가변 | |
| 작동 시간 | 25ms | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 소켓장착가능 | |
| 종단 유형 | 플러그인, 8 핀(옥탈) | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | 3 W | |
| 코일 저항 | - | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 55°C | |
| 표준 포장 | 6 | |
| 다른 이름 | 1-1393138-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSL-38-40010 | |
| 관련 링크 | CSL-38-, CSL-38-40010 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 200E6601TB74 | 200E6601TB74 BAYNETWO BGA | 200E6601TB74.pdf | |
![]() | 25C64P | 25C64P CSI DIP8 | 25C64P.pdf | |
![]() | D25P91C4PX00LF | D25P91C4PX00LF FCI con | D25P91C4PX00LF.pdf | |
![]() | BD4221 | BD4221 ROHM DIPSOP | BD4221.pdf | |
![]() | UJQD-P1C | UJQD-P1C SOP- TRINAMIC | UJQD-P1C.pdf | |
![]() | HLMP-Q150-F002S | HLMP-Q150-F002S agilent SMD or Through Hole | HLMP-Q150-F002S.pdf | |
![]() | 27128-45 | 27128-45 avx SMD or Through Hole | 27128-45.pdf | |
![]() | S80C196NP-25 | S80C196NP-25 INTEL SMD or Through Hole | S80C196NP-25.pdf | |
![]() | BZX84-A43,215 | BZX84-A43,215 NXP SOT23 | BZX84-A43,215.pdf | |
![]() | MSP430F423IPM(PB FREE) | MSP430F423IPM(PB FREE) TI QFP | MSP430F423IPM(PB FREE).pdf | |
![]() | LT3468ES5 NOPB | LT3468ES5 NOPB LT SMD or Through Hole | LT3468ES5 NOPB.pdf | |
![]() | HC133 | HC133 HIT SOP-16 | HC133.pdf |