창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSI1023JI-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSI1023JI-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSI1023JI-30 | |
| 관련 링크 | CSI1023, CSI1023JI-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12106D226KAT2A | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12106D226KAT2A.pdf | |
![]() | FA-238 31.2500MB-K3 | 31.25MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 31.2500MB-K3.pdf | |
![]() | 4816P-T01-151 | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 16SOIC | 4816P-T01-151.pdf | |
![]() | 3C1860XPOSK71 | 3C1860XPOSK71 SAMSUNG SOP | 3C1860XPOSK71.pdf | |
![]() | SN65LVDS2 | SN65LVDS2 TI SOP-5 | SN65LVDS2.pdf | |
![]() | 145147 | 145147 ST SOP | 145147.pdf | |
![]() | LM2735YMF TEL:82766440 | LM2735YMF TEL:82766440 National SMD or Through Hole | LM2735YMF TEL:82766440.pdf | |
![]() | ECWH10104HV | ECWH10104HV PANASONIC SMD or Through Hole | ECWH10104HV.pdf | |
![]() | BAS4004E9 | BAS4004E9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS4004E9.pdf | |
![]() | M2550-11.2896MHZ | M2550-11.2896MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | M2550-11.2896MHZ.pdf | |
![]() | KQ0805TTE15NK | KQ0805TTE15NK KOA O8O5 | KQ0805TTE15NK.pdf | |
![]() | 0603HP-R39XJLW | 0603HP-R39XJLW COILCRAF SMD2 | 0603HP-R39XJLW.pdf |