창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSI1023JI-30 (I2C) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSI1023JI-30 (I2C) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSI1023JI-30 (I2C) | |
| 관련 링크 | CSI1023JI-30, CSI1023JI-30 (I2C) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206CKE24R9 | RES SMD 24.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RNCF1206CKE24R9.pdf | |
![]() | MTC-20856 | MTC-20856 ALCATEL BGA | MTC-20856.pdf | |
![]() | T1206B | T1206B ATT SMD or Through Hole | T1206B.pdf | |
![]() | MB3789PFV-G-BND-ER-AT | MB3789PFV-G-BND-ER-AT FUJITSU TSSOP16 | MB3789PFV-G-BND-ER-AT.pdf | |
![]() | RA1R010H1AR1000 | RA1R010H1AR1000 JAE SMD or Through Hole | RA1R010H1AR1000.pdf | |
![]() | C2012X7R1H152JT000N | C2012X7R1H152JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H152JT000N.pdf | |
![]() | DAC210X9 | DAC210X9 N/A CDIP | DAC210X9.pdf | |
![]() | APG1608-IMET22 | APG1608-IMET22 ORIGINAL SMDLED | APG1608-IMET22.pdf | |
![]() | MMIZ16 | MMIZ16 ST SOP | MMIZ16.pdf | |
![]() | 74LV86 | 74LV86 FAI SSOP-14 | 74LV86.pdf | |
![]() | L-119EGW-TNR2.5 | L-119EGW-TNR2.5 KBR SMD or Through Hole | L-119EGW-TNR2.5.pdf | |
![]() | MPII | MPII ORIGINAL DIP | MPII.pdf |