창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSG390541-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CSG390541-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CSG390541-04 | |
| 관련 링크 | CSG3905, CSG390541-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AVGA338M16P44T-F | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 190 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | AVGA338M16P44T-F.pdf | |
![]() | RMCF1206JTR220 | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JTR220.pdf | |
![]() | AS7304 | AS7304 ASTEC SMD or Through Hole | AS7304.pdf | |
![]() | S40D150 | S40D150 MOSPEC TO-3P | S40D150.pdf | |
![]() | NRBX470M400V16x31.5F | NRBX470M400V16x31.5F NIC DIP | NRBX470M400V16x31.5F.pdf | |
![]() | H11ADB6S | H11ADB6S FAIRCHILD QQ- | H11ADB6S.pdf | |
![]() | HDSP-3601 | HDSP-3601 ORIGINAL DIP | HDSP-3601.pdf | |
![]() | E28F016SA-D100 | E28F016SA-D100 INTEL TSOP56 | E28F016SA-D100.pdf | |
![]() | JDH2S01T(TPL3,F) | JDH2S01T(TPL3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | JDH2S01T(TPL3,F).pdf | |
![]() | ALS30F222MF400 | ALS30F222MF400 BHC DIP | ALS30F222MF400.pdf | |
![]() | MHW808-3 | MHW808-3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW808-3.pdf | |
![]() | 54S243DMQB | 54S243DMQB NSC CDIP | 54S243DMQB.pdf |