창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD88539ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD88539ND | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD88539ND Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 28m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.6V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.4nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 741pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 2.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-37304-2 CSD88539ND-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD88539ND | |
| 관련 링크 | CSD885, CSD88539ND 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C901U609DZNDBAWL40 | 6pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U609DZNDBAWL40.pdf | |
![]() | ABM3-14.7456MHZ-B4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-14.7456MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | IRF7902TRPBF | MOSFET 2N-CH 30V 6.4A/9.7A 8SOIC | IRF7902TRPBF.pdf | |
![]() | E3F2-7DB4-M | RECVER 7M WIRE-LEADS PNP T-BEAM | E3F2-7DB4-M.pdf | |
![]() | 35MS710M5X7 | 35MS710M5X7 RUBYCON DIP | 35MS710M5X7.pdf | |
![]() | 532AG10D-ES | 532AG10D-ES THOMAS-BETTS SMD or Through Hole | 532AG10D-ES.pdf | |
![]() | AX3007-12ESA | AX3007-12ESA AXELITE SOP8-EP | AX3007-12ESA.pdf | |
![]() | 24LC128-I/P3 | 24LC128-I/P3 MICROCHIP DIP-8 | 24LC128-I/P3.pdf | |
![]() | MDS75A12 | MDS75A12 IXYS SMD or Through Hole | MDS75A12.pdf | |
![]() | 0805F103M250NT | 0805F103M250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F103M250NT.pdf |