창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD87588N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD87588N Datasheet | |
| PCN 포장 | MSL1 Bubble Bag Conversion 24/Sep/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 25A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.6m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.9V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.1nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 736pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 5-XFLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 5-PTAB(3x2.5) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-35792-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD87588N | |
| 관련 링크 | CSD87, CSD87588N 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | W78E52BP | W78E52BP WINBOND SMD or Through Hole | W78E52BP.pdf | |
![]() | PC220-A-1A7-D | PC220-A-1A7-D TEKA DIP | PC220-A-1A7-D.pdf | |
![]() | JAN2N1488 | JAN2N1488 Bendix TO-3 | JAN2N1488.pdf | |
![]() | HV732ATTD515J | HV732ATTD515J KOA SMD or Through Hole | HV732ATTD515J.pdf | |
![]() | C430PX135 | C430PX135 PRX/GE Module | C430PX135.pdf | |
![]() | BU29508KV | BU29508KV ROHM QFP | BU29508KV.pdf | |
![]() | 1N457A_NL | 1N457A_NL FSC SMD or Through Hole | 1N457A_NL.pdf | |
![]() | M9W | M9W intersil SOT-23 | M9W.pdf | |
![]() | L2A1785 | L2A1785 LSI BGA | L2A1785.pdf | |
![]() | OMTI20513-2214-001 | OMTI20513-2214-001 SHS PLCC | OMTI20513-2214-001.pdf | |
![]() | M29F800AB 70N1 | M29F800AB 70N1 STM SMD or Through Hole | M29F800AB 70N1.pdf |