창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD87333Q3DT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD87333Q3D | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Wire Bond 27/May/2014 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD87333Q3DT Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.3m옴 @ 4A, 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 662pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 6W | |
작동 온도 | 125°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 296-37794-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD87333Q3DT | |
관련 링크 | CSD8733, CSD87333Q3DT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
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![]() | 1N6290AHE3/73 | TVS DIODE 53VWM 85VC 1.5KE | 1N6290AHE3/73.pdf | |
ECS-135.6-12-33Q-JES-TR | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-135.6-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
CMR3U-06M BK | DIODE GEN PURP 600V 3A SMB | CMR3U-06M BK.pdf | ||
![]() | USF370-1.00M-0.1%-5PPM | RES 1M OHM 3/4W 0.1% RADIAL | USF370-1.00M-0.1%-5PPM.pdf | |
![]() | TAJR335M006R | TAJR335M006R AVX SMD or Through Hole | TAJR335M006R.pdf | |
![]() | LD03-10B05C | LD03-10B05C MORNSUN SMD or Through Hole | LD03-10B05C.pdf | |
![]() | ULM2004AFW | ULM2004AFW ORIGINAL SMD/DIP | ULM2004AFW.pdf | |
![]() | ADS7822EB/2K5G4 | ADS7822EB/2K5G4 TI MSOP8 | ADS7822EB/2K5G4.pdf | |
![]() | DE12-100-75R-1%-PN | DE12-100-75R-1%-PN DRA SMD or Through Hole | DE12-100-75R-1%-PN.pdf | |
![]() | 0603CS-18NXGLC | 0603CS-18NXGLC COILCRAFT SMD | 0603CS-18NXGLC.pdf |