창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD87333Q3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD87333Q3D | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Wire Bond 27/May/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD87333Q3D Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 비대칭 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.3m옴 @ 4A, 8V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 662pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 6W | |
| 작동 온도 | 125°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-37535-2 CSD87333Q3D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD87333Q3D | |
| 관련 링크 | CSD873, CSD87333Q3D 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | IHLP5050EZER1R8M01 | 1.8µH Shielded Molded Inductor 19A 4.9 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050EZER1R8M01.pdf | |
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![]() | TMS27PC010-12FML | TMS27PC010-12FML TI PLCC-32 | TMS27PC010-12FML.pdf | |
![]() | DTA21D01HE08 | DTA21D01HE08 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTA21D01HE08.pdf | |
![]() | LMA1009JC1 | LMA1009JC1 LOGIC PLCC68 | LMA1009JC1.pdf | |
![]() | 2010 1% 20R | 2010 1% 20R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 20R.pdf | |
![]() | L3501A | L3501A TEXAS SMD or Through Hole | L3501A.pdf | |
![]() | MICROSMD010-2-LF | MICROSMD010-2-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | MICROSMD010-2-LF.pdf | |
![]() | SD1C226M05011BB342 | SD1C226M05011BB342 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1C226M05011BB342.pdf |