창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD87331Q3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD87331Q3D | |
| 제품 교육 모듈 | NexFET MOSFET Technology | |
| PCN 설계/사양 | Qualification Revision A 01/Jul/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Wire Bond 27/May/2014 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD87331Q3D Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(하프브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 15A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.2nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 518pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-PowerLDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-LSON(5x6) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-29695-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD87331Q3D | |
| 관련 링크 | CSD873, CSD87331Q3D 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3CSR | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CSR.pdf | |
![]() | HONEYWELLIAC | HONEYWELLIAC AMIS BGA | HONEYWELLIAC.pdf | |
![]() | B82432A1822K | B82432A1822K epcos INSTOCKPACK2500 | B82432A1822K.pdf | |
![]() | 6MBI15LS-060 | 6MBI15LS-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15LS-060.pdf | |
![]() | SCI-2150-000 | SCI-2150-000 SCI SMD or Through Hole | SCI-2150-000.pdf | |
![]() | C1608CA-27NJ | C1608CA-27NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CA-27NJ.pdf | |
![]() | ANTHC-115B0 | ANTHC-115B0 SANSEI SMD or Through Hole | ANTHC-115B0.pdf | |
![]() | NMA0912S | NMA0912S C&D SIP | NMA0912S.pdf | |
![]() | GCI433A-006A | GCI433A-006A GENERALPL SMD or Through Hole | GCI433A-006A.pdf | |
![]() | BYW95C(17.5MFP) | BYW95C(17.5MFP) SUNGHOSE SMD or Through Hole | BYW95C(17.5MFP).pdf |