창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD87312Q3E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD87312Q3E | |
PCN 설계/사양 | QFN 12mm Tape Width 18/Oct/2013 | |
PCN 포장 | MSL1 Bubble Bag Conversion 24/Sep/2013 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD87312Q3E Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2N 채널(이중) 공통 소스 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 7A , 8V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.2nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1250pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 2.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | 8-VSON(3.3x3.3) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 296-35526-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD87312Q3E | |
관련 링크 | CSD873, CSD87312Q3E 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
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![]() | UHE1E331MPD | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1E331MPD.pdf | |
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![]() | T1170NLT | T1170NLT PULSE SOP | T1170NLT.pdf | |
![]() | SAB82532N10V32A | SAB82532N10V32A inf SMD or Through Hole | SAB82532N10V32A.pdf | |
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![]() | LT441-1232 | LT441-1232 L/T SMD or Through Hole | LT441-1232.pdf | |
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![]() | PNX8001DHHN0008 | PNX8001DHHN0008 HILIPS SMD or Through Hole | PNX8001DHHN0008.pdf |