창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CSD85301Q2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CSD85301Q2 | |
제조업체 제품 페이지 | CSD85301Q2 Specifications | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | NexFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27밀리옴 @ 5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 5.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 469pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 2.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-WSON(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-40010-2 CSD85301Q2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CSD85301Q2 | |
관련 링크 | CSD853, CSD85301Q2 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1839422124HQ | 0.22µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.453" Dia x 1.240" L (11.50mm x 31.50mm) | MKP1839422124HQ.pdf | |
![]() | RCP0603W30R0GEA | RES SMD 30 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W30R0GEA.pdf | |
![]() | 32-1200 | 32-1200 RF SMD or Through Hole | 32-1200.pdf | |
![]() | AP01N60J-HF | AP01N60J-HF APEC SMD or Through Hole | AP01N60J-HF.pdf | |
![]() | J5D3 | J5D3 EDAL SMD or Through Hole | J5D3.pdf | |
![]() | R15X7R332K2L710Y | R15X7R332K2L710Y LIKET SMD or Through Hole | R15X7R332K2L710Y.pdf | |
![]() | HPA2003C | HPA2003C NEC DIP-16 | HPA2003C.pdf | |
![]() | HSTL16918DGGR | HSTL16918DGGR TI TSSOP48 | HSTL16918DGGR.pdf | |
![]() | CEFF1NX6S0G106MT | CEFF1NX6S0G106MT TDK SMD or Through Hole | CEFF1NX6S0G106MT.pdf | |
![]() | TCDT1103(TSTDTS) | TCDT1103(TSTDTS) TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TCDT1103(TSTDTS).pdf |