창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD83325LT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD83325L | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD83325LT Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N 채널(이중) 공통 드레인 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.9nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 2.3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-XFBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-PicoStar | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-38590-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD83325LT | |
| 관련 링크 | CSD833, CSD83325LT 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 1MD3AT108 | 1MD3AT108 ORIGINAL SOT-23 | 1MD3AT108.pdf | |
![]() | CCR11.0MXC8T | CCR11.0MXC8T ORIGINAL SMD or Through Hole | CCR11.0MXC8T.pdf | |
![]() | 3P8OB5XZZSMB5 | 3P8OB5XZZSMB5 SAMSUNG SOP24 | 3P8OB5XZZSMB5.pdf | |
![]() | C1888CT | C1888CT NEC DIP-30 | C1888CT.pdf | |
![]() | LM2 576T-ADJ | LM2 576T-ADJ NS TO-220 | LM2 576T-ADJ.pdf | |
![]() | PH 474K63V | PH 474K63V ORIGINAL SMD or Through Hole | PH 474K63V.pdf | |
![]() | MAX9254EUM | MAX9254EUM MAXIM SSOP | MAX9254EUM.pdf | |
![]() | RD2.4UM-T1/0603-2.4V | RD2.4UM-T1/0603-2.4V NEC SMD or Through Hole | RD2.4UM-T1/0603-2.4V.pdf | |
![]() | XC24138-14A | XC24138-14A ORIGINAL QFP48 | XC24138-14A.pdf | |
![]() | MI65089 | MI65089 mitel SMD or Through Hole | MI65089.pdf | |
![]() | TC55V400AFT85 | TC55V400AFT85 TOSHIBA TSOP | TC55V400AFT85.pdf | |
![]() | 15FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M) | 15FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M) JST SMD or Through Hole | 15FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN)(M).pdf |