창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CSD75208W1015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CSD75208W1015 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CSD75208W1015 Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | NexFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | P 채널(이중) 공통 소스 2개 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 68m옴 @ 1A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.5nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 410pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 750mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UFBGA, DSBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DSBGA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 296-38339-2 CSD75208W1015-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CSD75208W1015 | |
| 관련 링크 | CSD7520, CSD75208W1015 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | DSPIC33FJ16GS504-E/ML | DSPIC33FJ16GS504-E/ML ORIGINAL SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS504-E/ML.pdf | |
![]() | H11A5.M | H11A5.M FAIRCHI SMD or Through Hole | H11A5.M.pdf | |
![]() | AFL55F25000C1 | AFL55F25000C1 MUR SMD or Through Hole | AFL55F25000C1.pdf | |
![]() | Z80-MPU | Z80-MPU ZILOG DIP | Z80-MPU.pdf | |
![]() | AHA158M06G24T | AHA158M06G24T CDE SMD | AHA158M06G24T.pdf | |
![]() | 2SK4010-01MR | 2SK4010-01MR FUJI TO-220F | 2SK4010-01MR.pdf | |
![]() | T493X336M025CH | T493X336M025CH KEMET SMD or Through Hole | T493X336M025CH.pdf |